厚銅電源板
產品屬性
材料：高TG、高導熱材料
介質厚度：≥0.09mm
內層銅厚：≤18 OZ
最高層次：24層
特色：厚銅臺階工藝
產品特點
High density laminated structure
多種表面處理方式
Various surface treatment methods
填孔電鍍和疊孔結構
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
應用場景
通信產品
Communications
相關產品
金屬基(芯)板
金屬基材：鋁、銅
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線路層數(shù)：單面、雙面、金屬芯多層
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熱電分離產品
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高頻板
常用材料：Rogers、Taconic、Arlon、松下、臺耀、旺靈
制作結構：單一材料、混合層壓、金屬基復合
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毫米波雷達板
材料：PTFE+FR-4
線寬精度：±8μm
特殊工藝能力：埋盲孔、盤中孔工藝
技術優(yōu)勢：PTFE系列多層、混壓技術
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