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多層板高頻板金屬基(芯)板高TG厚銅板埋盲孔板陶瓷基板剛柔結合板特色產品

金屬基(芯)板

金屬基材:鋁、銅

銅箔厚度:≤6 OZ

線路層數:單面、雙面、金屬芯多層

導熱系數:2-12w/m?k

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熱電分離產品

材料:絕緣層導熱系數(0.3-2W/m?k)

表面熱焊盤處理方式:持平、下沉

外層基銅:0.5-18oz

銅基厚度:0.8-3.2mm

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高頻板

常用材料:Rogers、Taconic、Arlon、松下、臺耀、旺靈

制作結構:單一材料、混合層壓、金屬基復合

表面處理:銅、OSP、化學鎳金、化學錫、噴錫

最高層數:16

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毫米波雷達板

材料:PTFE+FR-4

線寬精度:±8μm

特殊工藝能力:埋盲孔、盤中孔工藝

技術優勢:PTFE系列多層、混壓技術

EA值:≤15um

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臺階金手指板

板厚:rn≥2.0mm

金手指厚度:≤1.6mm±0.1mm

金手指卡槽精度:±0.05mm

層數:≤44層

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光模塊

材料:FR4、高頻、高速材料

金手指尺寸偏差:±0.075mm

特殊工藝能力:HDI填孔

信號傳輸速率:≤100 Gbps

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